फॅनवे कार्यक्षम आणि विश्वासार्ह एंड-टू-एंड पीसीबी असेंब्ली सेवा वितरीत करण्यात माहिर आहे, जे आपल्या उत्पादनाच्या यशास गती देण्यासाठी आपल्या अद्वितीय आवश्यकतानुसार तंतोतंत तयार आहे.
इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी आमच्या सरफेस माउंट एसएमटी पीसीबी असेंब्ली सेवेसह, तुम्हाला चार मुख्य शक्तींचा फायदा होतो ज्यामुळे तुमच्या प्रकल्पाचे परिणाम थेट सुधारतात:
1. गुणवत्तेशी तडजोड न करता हाय-स्पीड थ्रूपुट
आमच्या 8 SMT लाईन पैकी प्रत्येक 24‑तास कालावधीत 10 दशलक्ष घटक ठेवू शकतात. प्रति मिनिट हजारो घटकांचे हाय-स्पीड प्लेसमेंट दर उत्पादन चालू ठेवतात तर आमचे बहु-स्टेज तपासणी गेट्स अंतिम असेंब्लीमध्ये पोहोचण्यापूर्वी दोष लवकर पकडतात.
2. मायक्रो-लेव्हल प्लेसमेंट अचूकता
एकात्मिक मशीन व्हिजन सिस्टम आणि रिअल-टाइम डायनॅमिक सुधारणा तंत्रज्ञान ±25μm मध्ये प्लेसमेंट अचूकता प्रदान करते. अचूकतेची ही पातळी 0.3mm पिच BGAs, QFNs आणि 01005 चिप आकारांसह अल्ट्रा-फाईन पिच घटकांना समर्थन देते, जवळपास-शून्य प्लेसमेंट दोषांसह.
3. विश्वासार्हतेसाठी तयार केलेली असेंब्ली
प्रोप्रायटरी माउंटिंग अल्गोरिदम आणि ऑप्टिमाइज्ड रिफ्लो सोल्डरिंग प्रोफाइल विस्तारित ऑपरेशनल लाइफटाइम आणि उद्योग-अग्रणी MTBF रेटिंगसह PCB असेंब्ली तयार करतात. प्रत्येक बोर्ड आपल्या अंतिम-वापराच्या वातावरणाच्या मागणीला तोंड देण्यासाठी तयार केले आहे.
4. संपूर्ण पॅकेज प्रकारांमध्ये घटक लवचिकता
आमच्या एसएमटी लाइन्स 01005 (0.02″×0.01″) पासून मोठ्या 50mm×50mm BGA पर्यंतच्या घटकांना सामावून घेतात. आम्ही नियमितपणे BGA, QFN, DFN, LQFP, LFCSP, WLCSP, SOIC, UBGA, Power SO, आणि LGA पॅकेजेस हाताळतो, ज्यामुळे तुम्हाला असेंबली मर्यादांशिवाय डिझाइन स्वातंत्र्य मिळते.
5. खर्च प्रभावी व्हॉल्यूम उत्पादन
टायर्ड किंमतीमुळे व्हॉल्यूम ऑर्डरवर थेट 15% किमतीत कपात होते. डीएफएम विश्लेषण उत्पादन कार्यप्रवाह सुव्यवस्थित करते आणि संपूर्ण प्रकल्प जीवनचक्रात शून्य लपविलेल्या शुल्कासह, सामग्रीचा कचरा 18% पर्यंत कमी करते.
आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी सरफेस माउंट टेक्नॉलॉजी (एसएमटी) ही प्रमुख पीसीबी असेंब्ली प्रक्रिया आहे. ऑटोमेटेड पिक-अँड-प्लेस मशीन्स लघु इलेक्ट्रॉनिक घटक थेट मुद्रित सर्किट बोर्डच्या पृष्ठभागावर ठेवतात, त्यानंतर कायमस्वरूपी विद्युत आणि यांत्रिक कनेक्शन तयार करण्यासाठी रिफ्लो सोल्डरिंगद्वारे. थ्रू-होल तंत्रज्ञानाच्या विपरीत (THT)—जे विशेषत: मोठ्या कनेक्टरसाठी किंवा अतिरिक्त यांत्रिक शक्ती आवश्यक असलेल्या घटकांसाठी राखीव असते—SMT उच्च घटक घनता, लहान बोर्ड फूटप्रिंट आणि जलद स्वयंचलित असेंब्ली सक्षम करते.
प्रोटोटाइप ते उत्पादन खंड
एकल-युनिट अभियांत्रिकी प्रोटोटाइपपासून ते उच्च-व्हॉल्यूम उत्पादनापर्यंत, आम्ही आमच्या SMT असेंब्ली सेवांना तुमच्या प्रोजेक्ट स्टेजशी जुळण्यासाठी स्केल करतो. 72‑तास रॅपिड प्रोटोटाइपिंगमुळे तुमचे डिझाईन जलद तुमच्या हातात येते, तर आमचा 8-लाइन उत्पादन मजला सातत्यपूर्ण गुणवत्तेसह व्हॉल्यूम ऑर्डर हाताळतो.
बारीक-पिच आणि सूक्ष्म घटक
आमची उपकरणे 01005 पॅसिव्ह, 0.3 मिमी फाइन-पिच BGAs, QFN, DFN, LGA, WLCSP आणि इतर प्रगत पॅकेज प्रकारांना समर्थन देतात. आम्ही असे घटक ठेवतो जे अनेक असेंबलर विश्वसनीयरित्या हाताळू शकत नाहीत.
मिश्र तंत्रज्ञान असेंब्ली
थ्रू-होल घटकांसह एसएमटी एकत्र करणारे बोर्ड प्रत्येक तंत्रज्ञानासाठी योग्य प्रक्रियांसह एकत्र केले जातात, उच्च घनतेच्या एसएमटी प्लेसमेंटसह कनेक्टर आणि मोठ्या भागांसाठी मजबूत सोल्डर जोड सुनिश्चित करतात.
दुहेरी बाजू असलेला SMT
दुस-या पास दरम्यान घटकांचे संरक्षण करण्यासाठी काळजीपूर्वक थर्मल व्यवस्थापनासह, दोन्ही बाजूंच्या घटकांसह दाट बोर्ड लेआउट आमच्या प्रगत रिफ्लो क्षमता वापरून एकत्र केले जातात.
इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी आमच्या सरफेस माउंट एसएमटी पीसीबी असेंब्ली सेवेच्या क्षमतांमध्ये हे समाविष्ट आहे:
8 प्रगत एसएमटी लाईन्स
प्रत्येक ओळ उच्च-स्पीड, उच्च-परिशुद्धता प्लेसमेंट उपकरणांसह सुसज्ज आहे जी 24-तासांच्या कालावधीत 10 दशलक्ष प्लेसमेंट चालवण्यास सक्षम आहे. तुमच्या ऑर्डर व्हॉल्यूमसह उत्पादन क्षमता स्केल.
सर्वसमावेशक गुणवत्ता नियंत्रण
प्रत्येक असेंब्ली SPI (सोल्डर पेस्ट तपासणी), AOI (स्वयंचलित ऑप्टिकल तपासणी), लपविलेल्या सोल्डर जॉइंट्ससाठी एक्स-रे तपासणी (BGAs, LGAs) आणि कार्यात्मक चाचणीमधून जाते. पूर्ण व्हिज्युअल तपासणी शिपिंगपूर्वी अंतिम सत्यापन प्रदान करते.
रॅपिड प्रोटोटाइपिंग
प्रोटोटाइप बोर्डसाठी 72‑तास टर्नअराउंड तुमच्या डिझाइनची द्रुतपणे चाचणी घेते. आमचा <0.5% असेंब्ली दोष दर म्हणजे पुन्हा काम करण्यासाठी कमी प्रोटोटाइप आणि अधिक विश्वासार्ह प्रथम-लेख तपासणी.
डीएफएम विश्लेषण
मॅन्युफॅक्चरिबिलिटी पुनरावलोकनासाठी डिझाइन उत्पादन सुरू होण्यापूर्वी संभाव्य असेंबली समस्या ओळखते. आम्ही घटक अंतर, पॅड डिझाइन आणि पॅनेलीकरण समस्या लवकर ध्वजांकित करतो, रीवर्क आणि स्क्रॅप कमी करतो.
अधिकृत घटक पुरवठा साखळी
टेक्सास इन्स्ट्रुमेंट्स, मुराता आणि सॅमसंगसह OEM-अधिकृत पुरवठादारांसह भागीदारी पारदर्शक किंमती आणि खात्रीशीर आघाडीच्या वेळेसह अस्सल घटक सुनिश्चित करतात. कोणतेही बनावट भाग नाहीत, पुरवठा आश्चर्यकारक नाही.
1. 12+ वर्षांचा OEM आणि ODM अनुभव
आम्ही एका दशकाहून अधिक काळ इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी सरफेस माउंट एसएमटी पीसीबी असेंब्ली सेवा देत आहोत. आमच्या प्रक्रिया परिष्कृत आहेत, आमच्या गुणवत्ता प्रणाली परिपक्व आहेत आणि आमच्या कार्यसंघाला माहित आहे की वास्तविक-जागतिक उत्पादनात काय कार्य करते आणि काय नाही.
2. ISO 9001, IPC-A-610 वर्ग 2/3, आणि UL प्रमाणित
आमची सुविधा आंतरराष्ट्रीय स्तरावर मान्यताप्राप्त गुणवत्ता आणि सुरक्षितता प्रमाणपत्रांनुसार चालते. क्लास 3 क्षमतेचा अर्थ असा आहे की आम्ही ऍप्लिकेशन्ससाठी असेंब्ली तयार करतो जिथे अपयश हा पर्याय वैद्यकीय, एरोस्पेस आणि गंभीर औद्योगिक प्रणाली नाही.
3. एंड-टू-एंड प्रोजेक्ट सपोर्ट
पीसीबी डिझाइन ऑप्टिमायझेशन आणि असेंबली आणि अंतिम चाचणीद्वारे घटक सोर्सिंगपासून, आम्ही संपूर्ण उत्पादन जीवनचक्र व्यवस्थापित करतो. संपर्काचा एक बिंदू, एक गुणवत्ता मानक, एक वितरण.
4. कोणतीही छुपी फी नसलेली पारदर्शक किंमत
व्हॉल्यूम-आधारित टायर्ड किंमत, स्पष्ट खर्च ब्रेकडाउन आणि कोणतेही आश्चर्य शुल्क नाही. आम्ही जे उद्धृत करतो ते तुम्ही पैसे देता.
5. सिद्ध पुरवठा साखळी लवचिकता
अधिकृत वितरक आणि एजंटांचे आमचे जागतिक नेटवर्क म्हणजे आम्ही बाजारातील कमतरता असतानाही घटक सुरक्षित करतो. आम्ही आघाडीच्या वेळेत दृश्यमानता राखतो आणि तुमचे उत्पादन वेळापत्रकानुसार ठेवण्यासाठी खरेदी धोरणे समायोजित करतो.
पत्ता
बिल्डिंग 3, मिंगजिन्हाईचा पहिला औद्योगिक क्षेत्र, शियान स्ट्रीट, बाओआन जिल्हा, शेन्झेन, ग्वांगडोंग, चीन, पिन कोड: 518108
दूरध्वनी
ई-मेल
