पृष्ठभाग माउंट टेक्नॉलॉजी (एसएमटी) प्रक्रियेमध्ये, "टॉम्बस्टोनिंग" इंद्रियगोचर (ज्याला मॅनहॅटन इंद्रियगोचर म्हणून ओळखले जाते, थडगे) ही एक सामान्य परंतु डोकेदुखीची समस्या आहे. हे केवळ वेल्डिंगच्या गुणवत्तेवरच परिणाम करत नाही तर उत्पादनाच्या विश्वसनीयता आणि उत्पन्नावर थेट परिणाम करते. विशेषत: मोठ्या प्रमाणात उत्पादनात, जर टॉम्बस्टोनिंग इंद्रियगोचर वारंवार उद्भवत असेल तर ते मोठ्या प्रमाणात काम खर्च आणि उत्पादन विलंब आणेल.
वास्तविक उत्पादन अनुभवावर आधारित, हा लेख मुख्य कारणांचे विश्लेषण करेलपीसीबीटॉम्बस्टोनिंग इंद्रियगोचर आणि व्यावहारिक आणि प्रभावी निराकरणाची मालिका प्रदान करते.
तथाकथित "टॉम्बस्टोनिंग" च्या प्रक्रियेस संदर्भित करतेपीसीबीरिफ्लो सोल्डरिंग, ज्यामध्ये चिप घटकाचा एक टोक सोल्डरिंग पूर्ण करण्यासाठी पिघळला जातो, तर दुसर्‍या टोकाला वेळेत सोल्डरिंग नसते, ज्यामुळे घटक "टॉम्बस्टोन" सारख्या उभे राहतात. ही घटना विशेषत: चिप रेझिस्टर्स आणि कॅपेसिटर (जसे की 0402, 0201) सारख्या छोट्या घटकांमध्ये सामान्य आहे, सोल्डर जोडांच्या गुणवत्तेवर परिणाम करते आणि अगदी सर्किट ब्रेक देखील होते.
1. असमान सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग किंवा विसंगत जाडी
घटकाच्या दोन्ही टोकांवर मुद्रित केलेल्या सोल्डर पेस्टच्या प्रमाणात मोठा फरक असल्यास, रिफ्लो हीटिंग दरम्यान एक टोक प्रथम वितळेल आणि वेल्डिंग तणाव तयार होईल आणि दुसरा टोक खेचला जाईल कारण तो वेळेत वितळला नाही.
2. असममित पॅड डिझाइन
असममित पॅड आकार किंवा सोल्डर मास्क विंडो फरकांमुळे दोन्ही टोकांवर सोल्डर पेस्टचे असमान वितरण आणि विसंगत गरम होईल.
3. अयोग्य रीफ्लो तापमान वक्र सेटिंग
खूप वेगवान हीटिंग रेट किंवा असमान हीटिंगमुळे घटकाची एक बाजू प्रथम वेल्डिंग तापमानात पोहोचू शकते, ज्यामुळे असंतुलित शक्ती होते.
4. अत्यंत लहान घटक किंवा पातळ सामग्री
उदाहरणार्थ, 0201 आणि 01005 सारख्या सूक्ष्म उपकरणांना त्यांच्या लहान वस्तुमान आणि वेगवान गरम झाल्यामुळे तापमान असमान असताना टिन द्रव द्वारे अधिक सहजपणे खेचले जाते.
5. पीसीबी बोर्ड वॉर्पिंग किंवा खराब सपाटपणा
पीसीबी बोर्ड विकृतीमुळे घटकाच्या दोन्ही टोकावरील सोल्डरिंग पॉईंट्स वेगवेगळ्या उंचीवर असतील, ज्यामुळे सोल्डर पेस्ट हीटिंग आणि सोल्डरिंग सिंक्रोनाइझेशनवर परिणाम होईल.
6. घटक माउंटिंग ऑफसेट
माउंटिंग पोझिशन केंद्रित नाही, ज्यामुळे सोल्डर पेस्ट देखील अतुलनीयपणे उष्णता वाढेल आणि थडग्यावरील दगडांचा धोका वाढेल.
1. पॅड डिझाइन ऑप्टिमाइझ करा
पॅड सममितीय आहे याची खात्री करा आणि पॅड विंडोचे क्षेत्र योग्यरित्या वाढवा; सोल्डर पेस्ट वितरणाची सुसंगतता सुधारण्यासाठी दोन्ही टोकांवर पॅडच्या डिझाइनमध्ये खूप मोठा फरक टाळा.
2. सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंगची गुणवत्ता अचूकपणे नियंत्रित करा
उच्च-गुणवत्तेची स्टील जाळी वापरा, सुरुवातीच्या आकार आणि आकाराचे वाजवी डिझाइन करा, एकसमान सोल्डर पेस्टची जाडी आणि अचूक मुद्रण स्थिती सुनिश्चित करा.
3. रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान वक्र वाजवीपणे सेट करा
जास्त स्थानिक तापमान फरक टाळण्यासाठी डिव्हाइस आणि बोर्डसाठी योग्य हीटिंग स्लोप आणि पीक तापमान वापरा. शिफारस केलेला हीटिंग रेट 1 \ ~ 3 ℃/सेकंदावर नियंत्रित केला जातो.
4. योग्य माउंटिंग प्रेशर आणि सेंटर पोझिशनिंग वापरा
ऑफसेटमुळे उद्भवणारे थर्मल असंतुलन टाळण्यासाठी प्लेसमेंट मशीनला नोजल प्रेशर आणि प्लेसमेंट स्थिती कॅलिब्रेट करणे आवश्यक आहे.
5. उच्च-गुणवत्तेचे घटक निवडा
स्थिर गुणवत्ता आणि मानक आकाराचे घटक असमान हीटिंगमुळे होणार्‍या थडग्याच्या दगडांची समस्या प्रभावीपणे कमी करू शकतात.
6. पीसीबी बोर्डचे वॉरपेज नियंत्रित करा
वापरपीसीबी बोर्डसातत्यपूर्ण जाडी आणि कमी तणावासह, आणि सपाटपणा शोधणे; आवश्यक असल्यास, प्रक्रियेस मदत करण्यासाठी पॅलेट जोडा.
जरी टॉम्बस्टोन इंद्रियगोचर ही एक सामान्य प्रक्रिया दोष आहे, जोपर्यंत घटक निवड, पॅड डिझाइन, माउंटिंग प्रक्रिया आणि रिफ्लो कंट्रोल सारख्या एकाधिक दुव्यांमध्ये सावधपणा प्राप्त केला जात आहे, तोपर्यंत त्याचे प्रमाण कमी केले जाऊ शकते. गुणवत्ता, सतत प्रक्रिया ऑप्टिमायझेशन आणि अनुभव संचय यावर लक्ष केंद्रित करणार्‍या प्रत्येक इलेक्ट्रॉनिक मॅन्युफॅक्चरिंग कंपनीसाठी उत्पादनांची विश्वसनीयता सुधारण्याची आणि उच्च-गुणवत्तेची प्रतिष्ठा वाढविण्याची गुरुकिल्ली आहे.
