फॅनवेच्या समाकलित तज्ञासह आपल्या इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनास गती द्या
पीसीबी फॅब्रिकेशन डिझाइनला भौतिक बोर्ड संरचनेत रूपांतरित करते. रिक्त बोर्ड विविध रंगांमध्ये तयार केले जाऊ शकतात. पीसीबी मॅन्युफॅक्चरिंग प्रक्रियेमध्ये एकाधिक चरणांचा समावेश आहे: डिझाइन अंतिमकरण, सामग्री कटिंग, अंतर्गत थर प्रक्रिया, मल्टी-लेयर लॅमिनेशन, ड्रिलिंग, बाह्य थर प्रक्रिया, सोल्डर मास्क आणि पृष्ठभाग समाप्त मार्ग किंवा प्रोफाइलिंग आणि तपासणी.
आपण पीसीबी डिझाइन आणि मॅन्युफॅक्चरिंगसाठी पुरवठादार शोधत आहात? कृपया कोट मिळविण्यासाठी आमच्याशी संपर्क साधा.
पीसीबी डिझाइनःमुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) साठी भौतिक लेआउट आणि इलेक्ट्रिकल इंटरकनेक्शन तयार करण्याची ही पायाभूत प्रक्रिया आहे. हे हार्डवेअर उत्पादन करण्यासाठी इलेक्ट्रॉनिक स्कीमॅटिक्स पुल करते. दरम्यान, डिझाइनरला अनुप्रयोग परिदृश्य, इलेक्ट्रिकल डिझाइनची व्यवहार्यता, स्ट्रक्चरल किंवा मटेरियल व्यवहार्यता, उत्पादन कार्यक्षमता आणि खर्च मूल्यांकन यांचे विश्लेषण करणे आवश्यक आहे.
साहित्य कटिंग:याला पॅनेलायझेशन किंवा रिक्त कटिंग देखील म्हणतात. एफआर -4, रॉजर्स किंवा पॉलिमाइड सारख्या कच्च्या सब्सट्रेटची मोठी पत्रके आवश्यक परिमाणांमध्ये कापली जातात.
अंतर्गत स्तर प्रक्रिया:तांबे-कपड्यांच्या लॅमिनेटच्या तांबे फॉइलवर आवश्यक सर्किट नमुने अचूकपणे तयार करण्यासाठी नमुना प्लेटिंग एचिंग पद्धतीचा वापर करून पीसीबी मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये ही एक मूळ प्रक्रिया आहे. यासह उत्पादन प्रक्रिया:
बेस मटेरियल तयारी (क्लीनिंग सीसीएल) → फोटोरासिस्ट कोटिंग → एक्सपोजर इमेजिंग (फिल्म/एलडीआय) → डेव्हलपमेंट (कॉपर टू टू एटेड) → एचिंग (जादा तांबे काढून टाकणे) → स्ट्रिपिंग (तांबे ट्रेस उघडकीस आणणे) → क्लीनिंग अँड एओआय तपासणी → ब्राउनिंग/ऑक्सिडेशन ट्रीटमेंट → ब्राउनिंग/ऑक्सिडेशन ट्रीटमेंट → ब्राउनिंग/ऑक्सिडेशन ट्रीटमेंट → ब्राउनिंग/ऑक्सिडेशन ट्रीटमेंट → ब्राउनिंग/ऑक्सिडेशन ट्रीटमेंट → ब्राउनिंग/ऑक्सिडेशन ट्रीटमेंट → ब्राउनिंग/ऑक्सिडेशन ट्रीटमेंट ऑफ इनर कोअर लेअर.
लॅमिनेशन:पीसीबी लॅमिनेशन उच्च तापमानात तांबे-क्लेड कोर आणि प्रीप्रेग (पीपी) चे एकाधिक स्तर आणि एक ठोस मल्टी-लेयर बोर्ड तयार करण्यासाठी दबाव आहे. लॅमिनेशन थर आणि स्ट्रक्चरल अखंडता दरम्यान विद्युत कनेक्टिव्हिटी सुनिश्चित करते.
ड्रिलिंग:पीसीबी ड्रिलिंग इलेक्ट्रिकल इंटरकनेक्शन्स (व्हीआयएएस) आणि मेकॅनिकल माउंटिंगसाठी लॅमिनेटेड पीसीबीमध्ये छिद्र तयार करीत आहे. यासाठी मायक्रॉन-स्तरीय अचूकता आवश्यक आहे आणि सिग्नलची अखंडता, विश्वासार्हता आणि उत्पादनक्षमतेवर थेट परिणाम होतो.
बाह्य स्तर प्रक्रिया:हे सर्किट बोर्डवर दृश्यमान प्रवाहकीय नमुने (तारा, पॅड इ.) निर्धारित करते. थोडक्यात, ग्राफिक इलेक्ट्रोप्लेटिंग आणि एचिंग पद्धत जास्तीत जास्त तांबे फॉइल काढताना तांबे-क्लेड बोर्डवर इच्छित तांबे नमुने अचूकपणे टिकवून ठेवण्यासाठी वापरली जाते.
सोल्डर मुखवटा आणि पृष्ठभाग समाप्त:सोल्डर मास्क आणि पृष्ठभाग समाप्त मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये जवळून परस्पर संबंध आणि गंभीरपणे महत्त्वपूर्ण आहेत. ते पीसीबीची विश्वासार्हता, सोल्डर-क्षमता, देखावा आणि दीर्घकालीन कामगिरीवर थेट परिणाम करतात. सोल्डर मास्कमध्ये तांबे ट्रेस समाविष्ट आहेत, शॉर्ट सर्किट्स प्रतिबंधित करतात आणि इन्सुलेशन संरक्षण प्रदान करतात. सोल्डरिंग दरम्यान, हे सोल्डरला पॅड्सवर मर्यादित करते, जवळच्या ट्रेस दरम्यान पूल रोखते. हे स्क्रॅच, रसायने आणि दमट वातावरणास देखील प्रतिकार करते आणि लेजेंड प्रिंटिंग (पांढरा शाई) सह हिरवे, काळा किंवा निळे सारखे रंग प्रदान करते. पृष्ठभाग समाप्त तांबे थर संरक्षित करते, पॅड ऑक्सिडेशनला प्रतिबंधित करते आणि सोल्डर-क्षमता राखते. हे पीसीबीला घटकांचे विश्वसनीय सोल्डरिंग सुनिश्चित करते आणि वेगवेगळ्या असेंब्ली प्रक्रियेमध्ये रुपांतर करते.
मार्ग किंवा प्रोफाइलिंग:मोठ्या उत्पादन पॅनेलमधून मुद्रित सर्किट बोर्डची रूपरेषा कापण्याची ही अंतिम यांत्रिक प्रक्रिया आहे.
तपासणी:यात फ्लाइंग प्रोब टेस्टिंग, आयसीटी चाचणी, आकार तपासण्यासाठी अंतिम एफक्यूसी, छिद्रांचा व्यास, सोल्डर मुखवटा अखंडता, चिन्हांकित स्पष्टता इ. समाविष्ट आहे.
जरी पीसीबी मॅन्युफॅक्चरिंग हा पीसीबी डिझाइन प्रवाहापेक्षा स्वतंत्र टप्पा आहे, तरीही ते कसे कार्य करते हे समजणे अद्याप आवश्यक आहे. पीसीबी उत्पादकांना आपण बोर्ड किंवा त्याचा हेतू हेतू का डिझाइन केला हे कदाचित माहित नसेल. तथापि, जेव्हा हे बोर्ड कसे तयार केले जातात हे आपल्याला समजते तेव्हा आपण अंतिम उत्पादन उच्चतम गुणवत्तेची पातळी गाठते हे सुनिश्चित करण्यासाठी आपण संबंधित डिझाइन वैशिष्ट्ये स्थापित करू शकता.
उत्पन्न दर: जर डिझाइन पॅरामीटर्स मॅन्युफॅक्चरिंग उपकरणांच्या क्षमतेपेक्षा जास्त असतील तर परिणामी बोर्ड योग्यरित्या कार्य करण्यात अयशस्वी होऊ शकतात. म्हणून डिझाइनर आणि उत्पादकांना इच्छित अनुप्रयोगाची सामायिक समज आवश्यक आहे.
मॅन्युफॅक्चरिबिलिटी: बोर्ड प्रत्यक्षात तयार केले जाऊ शकते की नाही यावर आपल्या डिझाइनवर परिणाम होतो. जर बोर्ड किनार आणि पृष्ठभागाच्या घटकांमध्ये पुरेसे क्लिअरन्स नसेल किंवा आपण निवडलेल्या सामग्रीमध्ये थर्मल एक्सपेंशन (सीटीई) चे पुरेसे गुणांक नसल्यास, बोर्ड तयार होऊ शकत नाही.
वर्गीकरणः अंतिम वापरानुसार, पीसीबी वर्ग सी/एम लेव्हल (उच्च अचूकता), बी/एल ग्रेड (मध्यम सुस्पष्टता), ए/के ग्रेड (मानक अचूकता).
| थर मोजणी | आम्ही वेगवेगळ्या जटिलतेची रचना पूर्ण करण्यासाठी 3 थर ते 108 थरांपर्यंतच्या मल्टी-लेयर पीसीबी मॅन्युफॅक्चरिंगला समर्थन देतो. |
| साहित्य समर्थन | आम्ही वेगवेगळ्या अनुप्रयोग परिस्थितीनुसार एफआर 4, उच्च-वारंवारता सामग्री (जसे की रॉजर्स), मेटल सब्सट्रेट्स आणि बरेच काही यासह विविध सब्सट्रेट पर्याय ऑफर करतो. |
| प्रगत तंत्रज्ञान | आमचे प्रगत तंत्रज्ञान आपल्या गरजेनुसार सानुकूलित आहे. तंत्रज्ञानाद्वारे अंध किंवा दफन केल्याने उच्च-घनतेचे परस्पर कनेक्ट सक्षम करते आणि सिग्नल पथ लांबी कमी करते. एचडीआय मायक्रो-व्हायस आणि फाईन-लाइन डिझाइनचे समर्थन करते, तर प्रतिबाधा नियंत्रण स्थिर हाय-स्पीड सिग्नल ट्रान्समिशन सुनिश्चित करते. |
| पृष्ठभाग उपचार | आम्ही वेल्डिंग आणि गंज प्रतिकार आवश्यकतांची पूर्तता करण्यासाठी एएनआयजी, एचएएसएल, ओएसपी, विसर्जन सोने आणि बरेच काही यासह विविध पृष्ठभागावरील उपचार ऑफर करतो. |
| गुणवत्ता नियंत्रण | उच्च विश्वसनीयता सुनिश्चित करण्यासाठी प्रत्येक पीसीबीमध्ये एओआय, एक्स-रे आणि फ्लाइंग प्रोब टेस्टिंग होते. |
पत्ता
बिल्डिंग 3, मिंगजिनहाईचा पहिला औद्योगिक क्षेत्र, शियान स्ट्रीट, बाओन जिल्हा, शेन्झेन, गुआंगडोंग, चीन, पिन कोड: 518108
दूरध्वनी
ई-मेल
